1，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。
2，调解方拟定美伊意向书，欲开启为期30天的谈判。
3，英伟达与亚马逊正推进新一代存储架构研发GPU将直接控制SSD。
4，消息称DeepSeek组建Harness团队主攻智能体，正面对决Claude Code。
5，央视新闻：从建算力到织算网，我国算力建设将转向新阶段。
6，英伟达搭载B300的GB300服务器已全面采用全冷板液冷设计，行业数据显示，截至2026年Q2，AI训练服务器液冷采用率已达74%，整体AI芯片液冷渗透率首次突破50%。
7，据报道，SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射。
8，玻璃基板：京东方A与康宁公司签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作。玻璃基板是下一代高速光互联的核心底层载体，光互联靠玻璃基板解决高速、高频、低损耗、高密度布线问题，是光电共封装（CPO）、硅光 800G/1.6T光模块的刚需材料。
（来源 互联网）
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